[发明专利]用于半导体器件测试的测试装置无效
| 申请号： | 201210206597.6 | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN102707219A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 叶守银;刘远华;余琨;王锦;陈燕 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体器件测试的测试装置，所述半导体器件的下表面设有多个连接点，所述用于半导体器件测试的测试装置包括：一上表面设有多个连接点的测试板，一用于夹持所述待测半导体器件的测试夹具以及一位于所述待测半导体器件与所述测试板之间并连接所述待测半导体器件的连接点与所述测试板的连接点的导电栅格，通过导电栅格增大了所述待测半导体器件的连接点与所述测试板的连接点的接触率，从而提高测试准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体器件测试的测试装置，所述半导体器件的下表面设有多个连接点，所述用于半导体器件测试的测试装置包括：一测试板，位于所述待测半导体器件下方，所述测试板上表面设有多个连接点；一用于夹持所述待测半导体器件的测试夹具，位于测试板上且位于所述测试板的连接点外侧；其特征在于：所述用于半导体器件测试的测试装置还包括：导电栅格，位于所述待测半导体器件与所述测试板之间，并连接所述待测半导体器件的连接点与所述测试板的连接点。
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