[发明专利]聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺无效
| 申请号： | 201210207652.3 | 申请日： | 2012-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN102717160A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王永向;熊勇军 | 申请（专利权）人： | 成都聚合科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610207 四川省成都市双流县西南航*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺，属于太阳能光伏发电技术领域。包含了将印刷好锡膏的电路基板的铝盘置放在加热台表面上；开启加热台电源并设置加热台工艺参数；待锡膏溶化后，用耐高温吸笔取电池芯片，放置在电路基板指定区域并用水平力轻压固定；固定好约3~10秒后，将铝盘取出并放置到冷却区进行冷却固化；将冷却固化后的产品放置于产品待检区五个步骤。该工艺加工速度快，投入成本低，所用设备占有用空间小，同时该工艺可以让聚光光伏电池片与电路基板键合时，能够得到更好的键合质量，降低产品的报废率，更有效的控制生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 聚光 电池 芯片 路基 加热 固化 制造 工艺 | ||
【主权项】：
聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺，其特征是，包含了将印刷好锡膏的电路基板的铝盘置放在加热台表面上；开启加热台电源并设置加热台工艺参数；待锡膏溶化后，用耐高温吸笔取电池芯片，放置在电路基板指定区域并用水平力轻压固定；固定好约3~10秒后，将铝盘取出并放置到冷却区进行冷却固化；将冷却固化后的产品放置于产品待检区五个步骤。
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