[发明专利]LED日光灯光源的封装方法无效
| 申请号： | 201210209093.X | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN102760826A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 余勇 | 申请（专利权）人： | 安徽科发信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 237200 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED日光灯光源的封装方法，包括有铝基板、LED晶片，该方法具体包括以下步骤：通过硅树脂或胶水将LED晶片固定在铝基板上；LED晶片的正、负极分别通过金线焊接到铝基板的正、负极上；在LED晶片的周围压注围墙结构，围墙结构是以LED晶片为中心的方形硅胶围墙；位于围墙结构中的围墙结构与LED晶片之间注入配有荧光粉的荧光胶层；在所述围墙结构中的荧光胶层上再注入透明胶层。本发明精简工序和材料，增大了散热面积，能有效降低LED热阻，延长LED寿命，以提高良品率，保证品质。 | ||
| 搜索关键词： | led 日光灯 光源 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED日光灯光源的封装方法，其特征在于，包括有铝基板、LED晶片，该方法具体包括以下步骤：（1）通过硅树脂或胶水将LED晶片固定在铝基板上；（2）LED晶片的正、负极分别通过金线焊接到铝基板的正、负极上；（3）在LED晶片的周围压注围墙结构，围墙结构是以LED晶片为中心的方形硅胶围墙；（4）位于围墙结构中的围墙结构与LED晶片之间注入配有荧光粉的荧光胶层；（5）在所述围墙结构中的荧光胶层上再注入透明胶层。
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