[发明专利]一种搅拌摩擦焊接方法有效

专利信息
申请号: 201210209895.0 申请日: 2012-06-25
公开(公告)号: CN102717181A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 陈科;田胜;张澜庭;单爱党 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12
代理公司: 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 代理人: 郑立
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种搅拌摩擦焊接方法,是一种利用原位反应,通过搅拌摩擦焊接在焊核区获得高体积分数的原位自生金属铝化物纳米粒子及残余单质金属粉焊料颗粒弥散分布的焊接接头的方法。本发明制备的铝板焊接接头组织,焊核区弥散分布的高体积分数的原位自生金属铝化物纳米粒子及残余单质金属粉焊料颗粒,不但充当了小尺寸增强相,提高了焊接接头的综合力学性能,而且在焊后热处理过程中,也可以钉扎晶界,抑制焊核区晶粒异常长大,从而提高了焊核区细晶结构的稳定性。
搜索关键词: 一种 搅拌 摩擦 焊接 方法
【主权项】:
一种搅拌摩擦焊接方法,其特征在于:利用原位反应,通过搅拌摩擦焊接工艺制备具有5%~15%体积分数的原位自生金属铝化物纳米粒子及残余单质金属粉焊料颗粒弥散分布的焊接接头,该方法包括如下步骤:在待焊铝板(1)、(2)贴合面附近开槽(3),形成加工区域;将两块所述待焊铝板(1)、(2)沿开槽方向对接,置于搅拌摩擦焊机机床上,并用夹具固定;将待与基体发生原位反应的单质金属粉焊料(4)填入所述槽(3)内压实,并与所述待焊铝板(1)、(2)表面平齐;利用与所述加工区域大小匹配的搅拌头(5),对所述待焊铝板进行多次搅拌摩擦焊接处理,得到焊核区具有高体积分数的原位自生金属铝化物纳米粒子及残余单质金属粉焊料颗粒弥散分布的焊接接头(6)。
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