[发明专利]一种低电阻导电印刷浆料的生产方法有效
| 申请号： | 201210210698.0 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN102723145A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 刘一尘 | 申请（专利权）人： | 刘一尘 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212001 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及涉及一种低电阻导电印刷浆料的生产方法，所采用的原材料为：①号料：熔点为183℃的有铅焊锡膏，成份为锡粉63％、铅粉37％，颗粒度25μm-35μm；②号料：熔点为227℃的无铅锡膏，成份为锡粉99％、银粉0.3％、铜粉0.7％，颗粒度25μm-35μm；③号料：熔点为300℃的铅膏，成份为铅粉95％、铜粉5％，颗粒度25μm-35μm，生产方法为：取①号料100克，③号料300克，②号料1.8克制成宽度为0.6mm-1mm、长度为5mm-20mm、厚度为0.1mm-0.15mm并经热风回流炉250℃加温后成形。本发明的有益效果是，本发明制成的低电阻导电印刷浆料成形后电阻小于2mΩ/□，生产成本低，具有广阔的应用前景以及良好的经济效益和社会效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 导电 印刷 浆料 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种低电阻导电印刷浆料的生产方法，所采用的原材料为：①号料：熔点为183℃的有铅焊锡膏，成份为锡粉63％、铅粉37％，颗粒度25μm‑35μm；②号料：熔点为227℃的无铅锡膏，成份为锡粉99％、银粉0.3％、铜粉0.7％，颗粒度25μm‑35μm；③号料：熔点为300℃的铅膏，成份为铅粉95％、铜粉5％，颗粒度25μm‑35μm，生产方法为：取①号料100克，③号料300克，②号料1.8克制成宽度为0.6mm‑1mm、长度为5mm‑20mm、厚度为0.1mm‑0.15mm并经热风回流炉250℃加温后成形。
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