[发明专利]晶化装置、晶化方法、有机发光显示装置及制造方法有效
| 申请号： | 201210210709.5 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN103094081B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 金成虎;金度岭;申旼澈;崔珉焕;许宗茂 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/268 | 分类号： | H01L21/268;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人： | 余朦,姚志远 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于对形成在衬底上的半导体层进行晶化的晶化装置，包括激光发生器，生成激光束；以及台，所述衬底安装在所述台上，其中，所述半导体层被分成多个晶化区域和多个非晶化区域，所述激光束多次照射在所述晶化区域上，以使所述晶化区域晶化，其中，所述激光束多次照射在相同晶化区域的不同位置上。 | ||
| 搜索关键词： | 化装 方法 有机 发光 显示装置 制造 | ||
【主权项】：
用于对形成在衬底上的半导体层进行晶化的晶化装置，包括：激光发生器，生成激光束；以及台，所述衬底安装在所述台上，其中，所述半导体层被分成多个晶化区域和多个非晶化区域，所述激光束多次照射在所述晶化区域上，以使所述晶化区域晶化，其中，所述激光束多次照射在所述多个晶化区域中每个晶化区域内的不同部分上，所述不同部分彼此部分地重叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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