[发明专利]导电体连接用部件有效
| 申请号： | 201210211275.0 | 申请日： | 2008-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN102723381A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 福岛直树;塚越功;清水健博 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L31/0224 | 分类号： | H01L31/0224 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种导电体连接用部件，其具备：在主面的至少一个面上具有粗化面的金属箔和在该金属箔的所述粗化面上形成的粘接剂层。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 连接 部件 | ||
【主权项】：
一种导电体连接用部件，其具备：在主面的至少一个面上具有粗化面的金属箔和在该金属箔的所述粗化面上形成的粘接剂层。
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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