[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201210211291.X | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103367337A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 渡边弘道;冈谦治 | 申请（专利权）人： | 富士通天株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置以及半导体装置的制造方法，能抑制成本并提高传输性能。半导体装置具有：电路基板(11)、MMIC芯片(121)、传输线路(13a)～(13o)、第一引线(W1)～(W12)和第二引线(W13)～(W15)。MMIC芯片(121)设置在电路基板(11)上。传输线路(13a)～(13o)形成在电路基板(11)上且与MMIC芯片(121)连接。第一引线(W1)～(W12)是一端与MMIC芯片(121)的端子接合之后，另一端与传输线路(13a)～(13l)的端子接合的引线。第二引线(W13)～(W15)是一端与传输线路(13m)～(13o)的端子接合之后，另一端与MMIC芯片(121)的端子接合的引线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征为，具有：基板上的芯片；传输线路，其形成在上述基板上且与上述芯片连接；第一引线，其一端与上述芯片的端子进行接合之后，另一端与上述传输线路的端子进行了接合；第二引线，其一端与上述传输线路的端子进行接合之后，另一端与上述芯片的端子进行了接合。
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