[发明专利]致癌基因C-myc重组蛋白的压电免疫传感芯片及装置无效
| 申请号： | 201210212502.1 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN102692513A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 曹忠;周婷;何婧琳;田雁飞;邓婷;宋铖;李娇;张玲 | 申请（专利权）人： | 长沙理工大学 |
| 主分类号： | G01N33/68 | 分类号： | G01N33/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410004 湖南省长沙市雨花区万家*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于石英晶体微天平(QCM)检测致癌基因C-myc重组蛋白的压电免疫传感芯片及其检测装置。本发明是先封闭压电石英晶体片(7)的一侧单面金膜(6)，在其另一侧未封闭的单面金膜(1)表面上组装一层L-半胱氨酸单分子层(2)，之后再修饰上戊二醛单分子层(3)，通过戊二醛单分子层(3)的共价交联作用，使其与C-myc单克隆抗体(4)结合，形成压电免疫传感芯片；然后通过C-myc单克隆抗体(4)和C-myc重组蛋白(5)的免疫反应结合，引起所述压电免疫传感芯片的石英晶体的振荡频率发生变化，以此来检测癌变组织中C-myc重组蛋白(5)的含量。本发明的效果和益处在于所述压电免疫传感芯片具有组织简便、定量快速、灵敏度高、选择性和再生性能好等优点，可用于液相稳定检测，优于传统的酶联免疫吸附测定方法(ELISA)。 | ||
| 搜索关键词： | 致癌 基因 myc 重组 蛋白 压电 免疫 传感 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种用于检测致癌基因C‑myc重组蛋白的压电免疫传感芯片，其特征在于所述压电免疫传感芯片的组装结构自压电石英晶体到最外层依次为：压电石英晶体片(7)未封闭的单面金膜(1)、L‑半胱氨酸单分子层(2)、戊二醛单分子层(3)、C‑myc单克隆抗体(4)。
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