[发明专利]倒置生长宽谱吸收III-V多结电池的制备方法有效
申请号: | 201210213314.0 | 申请日: | 2012-06-26 |
公开(公告)号: | CN102723404A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 张瑞英;董建荣;杨辉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215123 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种倒置生长宽谱吸收III-V多结电池的制备方法,其利用高深宽比位错捕获技术实现GaAs材料上InP外延以及GaAs系和InP系电池的单片集成,并通过倒置生长在GaAs衬底上实现GaInP/GaAs/InGaAsP/InGaAs多结电池,其后通过层转移技术和衬底剥离技术将其转移到更加廉价衬底,获得了具有较高光电转换效率的高性价比太阳能电池。本发明方法易于实施,成本低廉,能实现III-V多结太阳能电池的规模化生产。 | ||
搜索关键词: | 倒置 生长 吸收 iii 电池 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种倒置生长宽谱吸收III‑V多结电池的制备方法,其特征在于,它包括如下步骤:(1)在抛光GaAs衬底表面上依次生长Al(Ga)As衬底剥离层、GaAs电极接触层、倒置GaInP/GaAs串接电池和GaAs保护层;(2)在所述GaAs保护层上沉积形成介质膜,并对所述介质膜进行图案化处理,获得纳米级图案化介质掩膜结构,并将与非掩膜区对应的GaAs保护层表面暴露出来;(3)在所述纳米级图案化介质掩膜结构内生长形成InP薄膜,随后对所述InP薄膜进行抛光,直至获得器件级平整的InP薄膜;(4)在所述InP薄膜上倒置生长形成InGaAsP/InGaAs串结电池结构,而后在所述InGaAsP/InGaAs串结电池结构表面形成欧姆接触金属层,并将所述欧姆接触金属层与转移衬底键合,获得完整的倒置生长InGaP/GaAs/InGaAsP/InGaAs四结电池结构;(5)将所述GaAs衬底从前述InGaP/GaAs/InGaAsP/InGaAs四结电池结构中无损伤剥离,并在剥离GaAs衬底后形成的器件表面上形成欧姆接触金属层,进而采用传统III‑V族电池工艺获得目标产物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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