[发明专利]表面贴装LED支架及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201210213436.X 申请日: 2012-06-26
公开(公告)号: CN102723428A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 田茂福 申请(专利权)人: 田茂福
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516269 广东省惠州市惠阳区淡*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种表面贴装LED支架及其制作方法。具体而言,提供了一种表面贴装LED支架,包括:具有侧壁和底部的绝缘的支架主体;与支架主体的底部一体化注塑固定在一起的彼此分开的正极焊盘和负极焊盘;其中,正极焊盘和负极焊盘中的至少一个焊盘的金属材料向上延伸并贴在相应的侧壁上。本发明还提供了表面贴装LED支架的制作方法。本发明大大增大了正极焊盘和负极焊盘的散热面积,从而极大地改善了表面贴装LED支架的散热性能。
搜索关键词: 表面 led 支架 及其 制作方法
【主权项】:
一种表面贴装LED支架,包括:具有侧壁和底部的绝缘的支架主体;与支架主体的底部一体化注塑固定在一起的彼此分开的正极焊盘和负极焊盘;其特征在于:正极焊盘和负极焊盘中的至少一个焊盘的金属材料向上延伸并贴在相应的侧壁上。
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