[发明专利]用于热交换器的垫片材料和使用其的热交换器无效
| 申请号： | 201210214635.2 | 申请日： | 2012-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102850799A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 冈本真一;饭田新;袴田治 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/36;C08J3/24;F28F11/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李连涛;杨思捷 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 包含基体树脂、用于引发基体树脂交联反应的第一交联剂、硅烷偶联剂、用于形成到硅烷偶联剂的键的第二交联剂和二氧化硅填料的作为垫片材料的液体有机硅树脂组合物用于形成热交换器中的垫片。与常规垫片相比，使用这种液体有机硅组合物，可以在确保垫片的密封可靠性的同时增强垫片的粘合性。即使在使用难粘合至硅树脂的树脂作为槽体的材料时，也充分提高垫片与槽体的粘合力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 热交换器 垫片 材料 使用 | ||
【主权项】：
用于形成热交换器中的垫片的垫片材料，所述垫片粘合至该热交换器的树脂制槽体，其中所述垫片材料包含或由液体有机硅树脂组合物构成，该有机硅树脂组合物包含基体树脂、用于引发所述基体树脂交联反应的第一交联剂、硅烷偶联剂、用于形成到所述硅烷偶联剂的键的第二交联剂和二氧化硅填料。
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