[发明专利]小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片无效
申请号: | 201210216643.0 | 申请日: | 2012-06-28 |
公开(公告)号: | CN102709648A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 陈建良 | 申请(专利权)人: | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
主分类号: | H01P1/22 | 分类号: | H01P1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215129 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片,其包括一尺寸为8.7*5.9*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路把接地端设计在了窄边,所述电阻横向布置。该小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片的电阻横向布置,这样在设计时可对电阻进行拉长,不但从尺寸上增大了电阻面积,而且由于导线的实际接触面积,更增大了电阻的有效面积,优化电路的设计,使原来只能承受100瓦尺寸为8.7*5.9*1mm基板上能承受150瓦的功率,同时也可使负载片在特性方面满足实际应用的要求,使其具有良好的VSWR性能,能够更好的与设备进行匹配。 | ||
搜索关键词: | 尺寸 大功率 氮化 陶瓷 150 负载 | ||
【主权项】:
一种小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片,其特征在于:其包括一尺寸为8.7*5.9*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻横向布置。
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