[发明专利]大焊盘氮化铝陶瓷基板100瓦20dB衰减片无效
| 申请号： | 201210216644.5 | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102709649A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 陈建良 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大焊盘氮化铝陶瓷基板100瓦20dB衰减片，其包括一氮化铝基板，氮化铝基板的背面印刷有导体层，氮化铝基板的正面印刷有数个电阻及银浆导线，银浆导线连接电阻形成衰减电路，电阻上印刷有玻璃保护膜。该大焊盘氮化铝陶瓷基板100瓦20dB衰减片增大了电阻面积，使得衰减片的抗高低温冲击性能增加，使产品性能指标符合要求，其大焊盘设计，比目前市场上的100瓦20dB具有更好的焊接性和更强的焊接强度。同时避免了在输出端焊接引线时高温对电阻淬伤，避免了因电阻被淬伤在实际使用过程中会坏掉的风险，改善了电路的设计，从而使得产品可以应用于3G网络。 | ||
| 搜索关键词： | 大焊盘 氮化 陶瓷 100 20 db 衰减 | ||
【主权项】：
一种大焊盘氮化铝陶瓷基板100瓦20dB衰减片，其特征在于：其包括一氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有导体层，所述氮化铝基板的正面印刷有数个电阻及银浆导线，所述银浆导线连接所述电阻形成衰减电路，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
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