[发明专利]窄边接地的小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片无效
| 申请号： | 201210216691.X | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102709651A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 陈建良 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种窄边接地的小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其包括一尺寸为5.7＊8.9＊1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构窄边接地的大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片具有良好的VSWR性能，在5.7＊8.9＊1mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到150W，同时使其特性达到了3G，使得此尺寸的氮化铝陶瓷基板负载片在性能卓越的前提下功率提高到150W，使该尺寸的氮化铝陶瓷基板使用范围更广，也更加能够与设备进行良好的匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 接地 尺寸 大功率 氮化 陶瓷 150 负载 | ||
【主权项】：
一种窄边接地的小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于：其包括一尺寸为5.7＊8.9＊1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
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