[发明专利]压电陶瓷封装装置及其制作方法有效
| 申请号： | 201210216784.2 | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102709463A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 陈峰 | 申请（专利权）人： | 陈峰 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/24 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150080 黑龙江省哈*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 压电陶瓷封装装置及其制作方法，它涉及一种封装装置及其制作方法。本发明目的是为解决压电陶瓷在微纳运动过程中受到外力的作用时结构易损坏的问题。压电陶瓷安装在外壳体的内部，压电陶瓷位于底座和移动件之间，底座与外壳体的一端螺纹连接，底座的内端面与压电陶瓷的一端固接，底座上加工有底座开槽孔，电源线通过底座开槽孔与压电陶瓷连接，锁紧螺母与外壳体的另一端螺纹连接，锁紧螺母上有轴向通孔，移动件的内端有台肩，移动件穿过锁紧螺母上的轴向通孔，移动件内端的台肩与压电陶瓷另一端相贴紧，移动件和锁紧螺母之间有碟片。本发明的制作方法包括固定过程步骤、组装过程步骤、预紧过程步骤和固化过程步骤。本发明用于微纳运动中。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 陶瓷封装 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种压电陶瓷封装装置，其特征在于所述压电陶瓷封装装置包括压电陶瓷(1)、底座(2)、外壳体(3)、移动件(4)、电源线(5)、锁紧螺母(6)和碟片(7)，所述外壳体(3)为筒状壳体，压电陶瓷(1)安装在外壳体(3)的内部，压电陶瓷(1)位于底座(2)和移动件(4)之间，底座(2)与外壳体(3)的一端螺纹连接，底座(2)的内端面与压电陶瓷(1)的一端固定连接，底座(2)上加工有底座开槽孔(8)，所述电源线(5)通过底座开槽孔(8)与压电陶瓷(1)连接，锁紧螺母(6)与外壳体(3)的另一端螺纹连接，锁紧螺母(6)上加工有轴向通孔(9)，移动件(4)的内端加工有台肩(10)，移动件(4)穿过锁紧螺母(6)上的轴向通孔(9)，移动件(4)内端的台肩(10)与压电陶瓷(1)另一端相贴紧，所述移动件(4)和锁紧螺母(6)之间设置有碟片(7)。
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