[发明专利]电子线路的制作方法及壳体有效

专利信息
申请号: 201210218707.0 申请日: 2012-06-28
公开(公告)号: CN103517570B 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 范建;斯图亚特·戴维斯;苏默克 申请(专利权)人: 广州光宝移动电子部件有限公司
主分类号: H05K3/18 分类号: H05K3/18;H05K5/02;H04M1/02
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 武晨燕;张颖玲
地址: 510760 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种电子线路的制作方法。该方法包括:在壳体的表面喷涂第一层油漆;其中,所述壳体由能被激光活化的树脂通过注塑成型而成;激光镭射喷过第一层油漆的壳体的表面,以在所述壳体的表面形成活化区域;在所述活化区域生成导电镀层从而形成电子线路;在形成导电镀层后的壳体的表面喷涂多层油漆。本发明还提供了一种壳体,该壳体的外侧具有如上述方法制成的电子线路。本发明能够解决壳体的表面不平整的问题。
搜索关键词: 电子线路 制作方法 壳体
【主权项】:
1.一种电子线路的制作方法,其特征在于,包括:在壳体的表面喷涂第一层油漆;其中,所述壳体由能被激光活化的树脂通过注塑成型而成;在需形成所述电子线路的区域激光镭射喷过第一层油漆的壳体的表面,以雕刻掉所述区域中的第一层油漆,并在所述壳体的没有所述第一层油漆的表面形成活化区域;在所述活化区域生成导电镀层从而形成电子线路;在形成导电镀层后的壳体的表面喷涂多层油漆。
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