[发明专利]一种软性复合中间层钎料及利用其钎焊陶瓷与金属的方法无效
| 申请号： | 201210219475.0 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102699558A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 张丽霞;杨振文;任伟;薛青;曹健;冯吉才 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/18 | 分类号： | B23K35/18;B23K35/24;B23K1/008;B23K1/20 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 韩末洙 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种软性复合中间层钎料及利用其钎焊陶瓷与金属的方法，它涉及一种复合钎料及利用其钎焊陶瓷与金属的方法。本发明要解决现有的方法成本高，不能抑制接头脆性化合物的形成的问题。软性复合中间层钎料由上层钎料、软性中间层和下层钎料组成，钎焊方法：清洗预焊接表面的油污和杂质；将上层钎料、软性中间层和下层钎料加工成小片；将待焊陶瓷和待焊金属以及上层钎料、软性中间层和下层钎料小片用丙酮超声清洗，风干；装配待焊工件；将待焊工件放入真空加热炉中进行钎焊。本发明操作简单，通过软性中间层的加入缓解了接头的残余应力，抑制钎焊接头脆性化合物的形成，接头的抗剪强度提高30～109％。本发明用于钎焊陶瓷与金属。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软性 复合 中间层 料及 利用 钎焊 陶瓷 金属 方法 | ||
【主权项】：
一种软性复合中间层钎料，其特征在于软性复合中间层钎料由上层钎料、软性中间层和下层钎料组成；其中上层钎料为Ag‑Cu‑Ti钎料箔；软性中间层为Cu箔、Ni箔或Nb箔；下层钎料为Ag‑Cu钎料箔。
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