[发明专利]凝胶墨整平的方法、具有整平组件的设备和系统有效
| 申请号： | 201210220332.1 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102848769A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | B.J.鲁夫;A.S.康德罗 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | B41M7/00 | 分类号： | B41M7/00;B41M5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马永利;李浩 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及凝胶墨整平的方法、具有整平组件的设备和系统。一种用于数字直接到基板辐射可固化凝胶墨打印的辐射可固化凝胶墨整平方法包括：直接向基板上沉积辐射可固化凝胶墨；照射凝胶墨以增加凝胶墨的粘度；向亲水整平辊表面添加牺牲释放流体，该整平辊表面包括金属氧化物；以及使用整平辊整平墨。UV凝胶墨打印系统和整平设备包括具有适于与包含表面活性剂和/或聚合物的水基释放流体一起使用的金属氧化物表面的整平辊。 | ||
| 搜索关键词： | 凝胶 墨整平 方法 具有 组件 设备 系统 | ||
【主权项】：
一种辐射可固化凝胶墨整平方法，包含：使用具有包含金属氧化物的表面的接触组件接触基板上的辐射可固化凝胶墨。
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