[发明专利]一种具有双层基板的影像感测器封装结构

摘要

本发明提供一种具有双层基板的影像感测器封装结构，其包含一含有晶粒接受开口的第一基板，其包含多个第一穿透孔洞，其穿透该第一基板；一第二基板，形成于该第一基板之上，其包含一晶粒开口窗及多个第二穿透孔洞，其穿透该第二基板；部分的第二布线图与部分的第三布线图耦合；一影像晶粒其包含一导电垫及一接收感测阵列，其中该晶粒接受开口及该感测阵列窗暴露于该晶粒开口窗；及一穿透孔洞导电材料，用以填充于该多个第二穿透孔洞，其中该多个第二穿透孔洞中的部分孔洞与该影像晶粒的导电垫耦合。

主权项

一种具有双层基板的影像感测器封装结构，其特征在于，其包含：一第一基板，其包含：一晶粒接受开口，及多个第一穿透孔洞，其穿透该第一基板；一第二基板，形成于该第一基板之上，其包含：一晶粒开口窗，及多个第二穿透孔洞，其穿透该第二基板；该第一基板，包含：一第一布线图，其形成于该第一基板的下表面，及一第二布线图，其形成于该第一基板的上表面；该第二基板，包含：一第三布线图，其位于该第二基板的下表面，及一第四布线图，其位于该第二基板的上表面；该第二布线图部分与该第三布线图部分耦合；一影像感测晶粒，其包含：一导电垫，及一接收感测阵列；该晶粒接受开口及该接收感测阵列暴露于该晶粒开口窗；一穿透孔洞导电材料，用以填充于该多个第二穿透孔洞，其中该多个第二穿透孔洞中的部分孔洞与该导电垫耦合。