[发明专利]用于组合式电子设备的液体冷却系统有效
| 申请号： | 201210220906.5 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103025126B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 艾耶尔·巴比什;拉菲·阿玛佐耶夫;艾耶尔·瓦尔德曼 | 申请（专利权）人： | 迈络思科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 以色列约克尼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子设备集成电路的冷却系统包括一冷却体和一框架，框架相对所述冷却体放置，用于将设备可逆式插入至所述框架上，以便所述冷却体热接触所述集成电路。所述冷却体引入一种流经一输入管的流体被冷却。通过一输出管从所述冷却体接收的热流体被冷却后再循环。所述电子设备的外壳包括一向后缺口，允许所述冷却体从此进入所述电子设备的外壳。优选地，强制气体流经所述输出管可以用于进一步冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 组合式 电子设备 液体 冷却系统 | ||
【主权项】：
一种电子设备集成电路的冷却系统，包括：(a)一冷却体；(b)一框架，相对所述冷却体放置，以便电子设备可逆式插入至所述框架上，在所述可逆式插入时，所述冷却体热接触所述集成电路；当电子设备保持插入至所述框架上时，所述框架使得所述集成电路与所述冷却体保持所述的热接触；(c)一输入管，流通至所述冷却体，用于引进一种流体至所述冷却体；以及(d)一输出管，流通至所述冷却体，用于从所述冷却体接收所述流体；其中，所述框架为所述冷却系统的一独立部件，使得所述集成电路与所述冷却体保持所述的热接触。
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