[发明专利]一种PCB半金属化孔成型方法有效
| 申请号： | 201210221334.2 | 申请日： | 2012-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102744583A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 龚俊;王忱 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P17/00 | 分类号： | B23P17/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陈文福 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB半金属化孔成型方法,包括以下步骤:一、钻孔:在PCB板的板面或板边，在拟成型半金属化孔的预定位置钻圆孔；二、将圆孔锣成半孔。PCB半金属化孔成型方法能避免出现半金属化孔发生孔壁铜刺翘起、披锋残留等现象、有利于改善PCB产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 金属化 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB半金属化孔成型方法,包括以下步骤:一、钻孔:在PCB板的板面或板边，在拟成型半金属化孔的预定位置钻圆孔；二、将圆孔锣成半孔:a,当拟成型半金属化孔为单独孔,或为排列成一直线的多个孔时,利用旋转刀具逐个锣成,旋转刀具由孔的其中一侧为起刀点，沿倒“V”形路线锣除板材，旋转刀具先由倒“V”形路线的一支端往尖端锣除、再由另一支端往尖端锣除，所述倒“V”形路线与穿过拟成型半金属化孔开口两端点的直径呈预定夹角，且倒“V”形路线至少一侧边和与之对应的拟成型半金属化孔开口端点相交；b,当拟成型半金属化孔为排列成两平行直线的多个孔时，利用旋转刀具在各孔和两直线围成的板槽上,由其一端为起刀点，沿连续倒“V”形路线走刀进行第一次锣除板材,再由另一端回刀，走刀方向与第一次锣除板材相反，沿连续倒“V”形路线走刀进行第二次锣除板材，所述倒“V”形路线与穿过拟成型半金属化孔开口两端点的直径呈预定夹角，且倒“V”形路线至少一侧边和与之对应的拟成型半金属化孔开口端点相交。
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