[发明专利]晶粒剥离取放方法及其装置有效
| 申请号： | 201210222108.6 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103377974A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 石敦智;林语尚;周政德;王时洤 | 申请（专利权）人： | 苏州均华精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶粒剥离取放方法及其装置，其提供一吸取处，以吸取一具有多个晶粒的胶膜；将胶膜与晶粒相分离，晶粒仍维持于吸取处；将晶粒放置于一平台；以及由平台处取出晶粒，并将晶粒置放于一承载单元。如前所述，其能提升品质与效率，并能确保晶粒不受人为不当的损伤，以及降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 剥离 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种晶粒剥离取放方法，其特征在于，步骤包含有：提供一吸取处，该吸取处吸取一具有多个晶粒的胶膜；将该胶膜与该多个晶粒相分离，该多个晶粒仍维持于该吸取处；将该多个晶粒放置于一平台；以及由该平台处取出该多个晶粒，并将该多个晶粒置放于一承载单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
