[发明专利]一种介质基片零层对准标记结构无效
| 申请号： | 201210222386.1 | 申请日： | 2012-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102749817A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 曹乾涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种介质基片零层对准标记结构，为设置在介质基片边缘的直角型纵向通孔。该介质基片零层对准标记结构可以为一个直角三角形、一个长方形、一个直角梯形，介质基片零层对准标记结构所在的介质基片材料包括：99.6％以上的氧化铝陶瓷、蓝宝石，介质基片厚度为：0.1mm～0.65mm。采用本对准标记结构，不但可确保在含微小阵列通孔的介质基片上光刻多层金属薄膜时的对准精度，而且还能提高微波薄膜集成电路的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介质 基片零层 对准 标记 结构 | ||
【主权项】：
一种介质基片零层对准标记结构，其特征在于，该介质基片零层对准标记结构为设置在介质基片边缘的直角型纵向通孔，用于水平和垂直方向对准。
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