[发明专利]一种阴极炭块上表面圆柱形凸起与基体进行镶嵌的方法无效
申请号: | 201210222415.4 | 申请日: | 2012-06-29 |
公开(公告)号: | CN102719850A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 冯乃祥;彭建平;王耀武;狄跃忠 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | C25C3/08 | 分类号: | C25C3/08 |
代理公司: | 沈阳东大专利代理有限公司 21109 | 代理人: | 李运萍 |
地址: | 110819 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种阴极炭块上表面圆柱形凸起与基体进行镶嵌的方法,属于铝电解技术领域。一种阴极炭块上表面圆柱形凸起与基体进行镶嵌的方法,所述阴极炭块基体上表面设置有内壁具有沟槽的圆孔形凹槽,所述阴极炭块上表面的圆柱形凸起的下部外表面具有沟槽,该方法包括如下步骤:步骤一:在圆孔形凹槽的底表面上涂抹一层炭素糊;步骤二:将阴极炭块基体上表面的圆孔形凹槽内壁上的沟槽和阴极炭块上表面的圆柱形凸起的下部外表面的沟槽用炭素捣固糊填平并捣实;步骤三:将圆柱形凸起垂直放入圆孔形凹槽内,并使圆柱形凸起处于圆孔形凹槽的正中央;步骤四:将炭素捣固糊填入阴极炭块基体上表面的圆孔形凹槽与圆柱形凸起之间的间缝中,并捣实。 | ||
搜索关键词: | 一种 阴极 炭块上 表面 圆柱形 凸起 基体 进行 镶嵌 方法 | ||
【主权项】:
一种阴极炭块上表面圆柱形凸起与基体进行镶嵌的方法,其特征在于所述阴极炭块基体上表面设置有内壁具有沟槽的圆孔形凹槽,所述阴极炭块上表面的圆柱形凸起的下部外表面具有沟槽,该方法包括如下步骤:步骤一:在圆孔形凹槽的底表面上涂抹一层炭素糊;步骤二:将阴极炭块基体上表面的圆孔形凹槽内壁上的沟槽和阴极炭块上表面的圆柱形凸起的下部外表面的沟槽用炭素捣固糊填平并捣实;步骤三:将圆柱形凸起垂直放入圆孔形凹槽内,并使圆柱形凸起处于圆孔形凹槽的正中央;步骤四:将炭素捣固糊填入阴极炭块基体上表面的圆孔形凹槽与圆柱形凸起之间的间缝中,并捣实。
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