[发明专利]一种印制电路板的制作方法以及PCB有效
| 申请号： | 201210223588.8 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103517567A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;吴会兰;陈正清;朱兴华 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 519070 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板的制作方法及PCB，该方法包括：在对双面贴膜的覆铜板进行单面曝光之后，单面去除干膜保护膜；对去除干膜保护膜的一面进行显影及蚀刻处理；将经过蚀刻处理之后的覆铜板进行棕化或者黑化处理；去除经过棕化或者黑化处理之后的覆铜板上未进行图形转移一面压合的干膜保护膜及干膜，形成具有单面图形的PCB，采用本发明提出的技术方案，能够较好地提高生产PCB的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制作方法 以及 pcb | ||
【主权项】：
一种印制电路板PCB的制作方法，其特征在于，包括：在对双面贴膜的覆铜板进行单面曝光之后，单面去除干膜保护膜；对去除干膜保护膜的一面进行显影及蚀刻处理；将经过蚀刻处理之后的覆铜板进行棕化或者黑化处理；去除经过棕化或者黑化处理之后的覆铜板上未进行图形转移一面压合的干膜保护膜及干膜，形成具有单面图形的PCB。
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