[发明专利]RFID密封标签无效
| 申请号： | 201210223616.6 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103514477A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 施幻成 | 申请（专利权）人： | 上海英内电子标签有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201300 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的RFID密封标签，包括柔性基片和RFID应答器，在所述的柔性基片上设置有一条穿孔线，该柔性基片被所述的穿孔线分隔成上、下两部分，所述RFID应答器包括包括集成电路芯片以及连接在所述集成电路芯片上的天线，其中天线位于所述柔性基片上部分上，所述集成电路芯片位于所述柔性基片下部分上。本发明在RFID密封标签沿穿孔线破损时，集成电路芯片与天线之间的连接将受到影响，同时造成RFID应答器不可操作，并且不能与RFID询问装置通信。因此，通过询问应答器可以检测出RFID密封标签沿穿孔线的可能出现的破损。如果应答器响应询问，则然后可以认定RFID密封标签没有破损。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 密封 标签 | ||
【主权项】：
RFID密封标签，包括柔性基片和RFID应答器，其特征在于，在所述的柔性基片上设置有一条穿孔线，该柔性基片被所述的穿孔线分隔成上、下两部分，所述RFID应答器包括包括集成电路芯片以及连接在所述集成电路芯片上的天线，其中天线位于所述柔性基片上部分上，所述集成电路芯片位于所述柔性基片下部分上。
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