[发明专利]一种硅片承载器的制造方法有效
申请号: | 201210224306.6 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN103165498A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 孙卫东;刘哲伟;王旭;李海楠;李鑫 | 申请(专利权)人: | 北京市塑料研究所 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B29C45/00;B29C65/02;B29C65/08 |
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地址: | 100009 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种硅片承载器的制造方法,该硅片承载器包括两平行侧板和连接两侧板的插片杆,其中一个实施方案的方法包括以下步骤:步骤1,通过注射模塑方法或者压制并机械加工的方法将一种热塑性树脂成型为所述侧板;步骤2,通过将长度为200-600mm的长杆预埋入模具内,在其周围注射入一种热塑性树脂,得到所述插片杆,所述模具的内腔的整体形状为能够完全包裹所述长杆的长圆柱形,并在一侧形成多个平行排列锯齿,在所述模具内腔的两端具有凸出的用于支撑所述长杆的凸起,在所述模具内腔沿长杆的长度方向分布有至少一对相互对立的用于支撑所述长杆的凸起;步骤3,将步骤2得到的所述初级插片杆放入另一模具中,以便再次注射入一种热塑性树脂将在步骤2形成的支撑孔填满,所述另一模具的内腔形状完全对应于所述初级插片杆的外形,并且与步骤2中模具的多个凸起相对应地具有多个树脂注入口;步骤4,通过加热焊接方法将所述插片杆固定在两侧板之间的相应位置上。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 承载 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种硅片承载器的制造方法,该硅片承载器包括两平行侧板和连接两侧板的插片杆,该方法包括以下步骤:步骤1,通过注射模塑方法或者压制并机械加工的方法将一种热塑性树脂成型为所述侧板;步骤2,通过将长度为200‑600mm的长杆预埋入模具内,在其周围注射入一种热塑性树脂,得到初级插片杆,所述模具的内腔的整体形状为能够完全包裹所述长杆的长圆柱形,并在一侧形成多个平行排列锯齿,在所述模具内腔的两端具有凸出的用于支撑所述长杆的凸起,在所述模具内腔沿长杆的长度方向分布有至少一对相互对立的用于支撑所述长杆的凸起;步骤3,采用以下A‑C三种方法之一封闭步骤2中支撑孔,得到插片杆:A.二次注射法:将步骤2得到的所述初级插片杆放入另一模具中,以便再次注射入一种热塑性树脂将在步骤2形成的支撑孔填满,所述另一模具的内腔形状完全对应于所述初级插片杆的外形,并且与步骤2中模具的多个凸起相对应地具有多个树脂注入口;B.超声波焊接法:将焊接料柱放入支撑孔中,利用超声波焊接装置将焊接料柱熔融填满支撑孔,所述焊接料柱的成分与步骤2中所述热塑性树脂的成分相同或不同;C.加热焊接法:将焊接料柱通过加热装置熔融后注入支撑孔中,将其填满,所述焊接料柱的成分与步骤2中所述热塑性树脂的成分相同或不同;步骤4,通过加热焊接方法将所述插片杆固定在两侧板之间的相应位置上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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