[发明专利]封装基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210224535.8 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103295996A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 凌严;朱虹;金利波 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201201 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种封装基板及其制作方法，其中所述封装基板，包括：基板；导电层或半导体层，所述导电层或半导体层形成于所述基板表面，为一层或多层结构，所述导电层或半导体层上包括：分立器件、互连引线和芯片接触点；裸芯片，所述裸芯片通过连接部与芯片接触点电连接，并固定在所述基板上；连接部，设置于所述裸芯片与所述芯片接触点导电层之间，用于将所述裸芯片与所述芯片接触点电连接；绝缘层，所述绝缘层形成于导电层或半导体层的层与层之间或最外层导电层表面。本发明采用TFT工艺来制作封装基板，实现传统电子电路系统的PCB基板的封装功能，同时还具有小、薄、轻，生产简单，降低生产成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，包括：基板；导电层或半导体层，所述导电层或半导体层形成于所述基板表面，为一层或多层结构，所述导电层或半导体层上包括：分立器件、互连引线和芯片接触点；裸芯片，所述裸芯片通过连接部与芯片接触点电连接，并固定在所述基板上；连接部，设置于所述裸芯片与所述芯片接触点导电层之间，用于将所述裸芯片与所述芯片接触点电连接；绝缘层，所述绝缘层形成于导电层或半导体层的层与层之间或最外层导电层表面。
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