[发明专利]功率半导体器件寄生电容测试装置无效

专利信息
申请号: 201210225724.7 申请日: 2012-06-29
公开(公告)号: CN102735942A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 张瑾;仇志杰;温旭辉 申请(专利权)人: 中国科学院电工研究所
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 关玲
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种功率半导体器件寄生电容测试装置,其第一滤波电容的一端与高端电压端子和高端电流端子相连,另一端与滤波电感、第二滤波电容及集电极端子相连,高端电压端子和高端电流端子在内部短接。第二滤波电容的一端与集电极端子相连,另一端与切换开关的第一触点相连。门射极电阻的一端与门极端子相连,另一端与发射极端子相连。滤波电感的一端与电源正极端子相连,另一端与集电极端子相连。电源负极端子与发射极端子相连。切换开关的第一触点与第二滤波电容的一端相连,第二触点与门极端子、低端电压端子及低端电流端子相连,第三触点与地电位端子相连,公共触点与发射极端子以及门射极电阻的一端相连。低端电压端子及低端电流端子在内部短接。
搜索关键词: 功率 半导体器件 寄生 电容 测试 装置
【主权项】:
一种功率半导体器件寄生电容测试装置,其特征在于,所述的测试装置包括切换开关(S1)、第一滤波电容(C1)、第二滤波电容(C2)、门射极电阻(R1)和滤波电感(L1);第一滤波电容(C1)的一端与高端电流端子(Hc)和高端电压端子(Hp)相连,高端电流端子(Hc)和高端电压端子(Hp)短接;第一滤波电容(C1)的另一端与滤波电感(L1)、第二滤波电容(C2)及集电极端子(C)相连;第二滤波电容(C2)的一端与集电极端子(C)相连,第二滤波电容(C2)的另一端与切换开关(S1)的第一触点(11)相连;门射极电阻(R1)的一端与门极端子(G)相连,门射极电阻(R1)的另一端与发射极端子(E)及切换开关(S1)的公共触点(14)相连,切换开关(S1)的公共触点(14)与发射极端子(E)短接;滤波电感(L1)的一端与电源正极端子(DC+)相连,滤波电感(L1)的另一端与集电极端子(C)相连;电源负极端子(DC‑)与发射极端子(E)相连;切换开关(S1)的第一触点(11)与第二滤波电容(C2)相连,切换开关(S1)的第二触点(12)与门极端子(G)、低端电压端子(Lp)及低端电流端子(Lc)相连,其中低端电压端子(Lp)与低端电流端子(Lc)短接;切换开关(S1)的第三触点(13)与地电位端子(GND)相连,切换开关(S1)的公共触点(14)与发射极端子(E)以及门射极电阻(R1)相连。
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