[发明专利]共晶机及共晶方法有效
| 申请号： | 201210227712.8 | 申请日： | 2012-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN102728919A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 杨勇平;何永基 | 申请（专利权）人： | 杨勇平 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08;B23K1/00;B23K35/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 421213 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种共晶机及共晶方法，所述共晶机包括进料装置、传送装置、预加热装置、加热装置及收料装置；所述预加热装置及所述加热装置设置于所述进料装置与所述出料装置之间，所述进料装置、预加热装置、加热装置及收料装置通过所述传送装置相连接；所述加热装置上还设有一真空密封装置，所述传送装置上设有固定装置。所述共晶方法包括如下步骤：(1)在基板上点上共晶焊料，再将若干LED芯片置于所述基板的设定位置上；(2)预加热，(3)真空加热焊接。本发明的有益效果在于：解决了共晶过程中焊料层因气泡而引起的空洞问题，有效增进共晶焊料的流淌。从而保证了LED芯片的可靠性，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 共晶机 方法 | ||
【主权项】：
一种共晶机，其特征在于：包括进料装置、传送装置、预加热装置、加热装置及收料装置；所述预加热装置及所述加热装置设置于所述进料装置与所述出料装置之间，所述进料装置、预加热装置、加热装置及收料装置通过所述传送装置相连接；所述加热装置上还设有一真空密封装置，所述传送装置上设有固定装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杨勇平，未经杨勇平许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210227712.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
