[发明专利]一种掠角磁控溅射沉积工艺装备

摘要

一种掠角磁控溅射沉积工艺装备。属于微纳米加工制造技术领域。为了实现磁控溅射沉积过程中沉积粒子沉积角度与沉积基体的运动形式两个工艺参数可独立控制并且自由组合这一目的。步进电机的输出轴与传动蜗杆传动连接，传动蜗杆与传动蜗轮啮合，传动蜗轮与基体托盘连接，基体平面调整传动轴与传动蜗轮同轴设置，分度盘固定套装在基体平面调整传动轴上，基体平面调整传动轴及基体平面调整架通过法兰连接，基体平面调整架上装有约束机构调整架，基体平面调整壳体固定于真空室的外侧面，平行板约束沉积机构安装在约束机构调整架上，沉积约束挡板与沉积约束平行板平行设置并位于沉积约束平行板的后面。本发明用于基体磁控溅射沉积。

主权项

一种掠角磁控溅射沉积工艺装备，其特征是：所述的装备包括步进电机（1）、基体平面调整机构（2）及基体旋转约束机构（3）；基体平面调整机构（2）包括基体平面调整传动轴（2‑1）、分度盘（2‑2）、基体平面调整旋钮（2‑3）、基体平面调整壳体（2‑4）及基体平面调整架（2‑5）；基体旋转约束机构（3）包括基体托盘（3‑1）、传动蜗轮（3‑2）、传动蜗杆（3‑3）、平行板约束沉积机构（3‑4）及约束机构调整架（3‑5）；平行板约束沉积机构（3‑4）包括沉积约束平行板（3‑4‑1）及沉积约束挡板（3‑4‑2）；步进电机（1‑1）的输出轴与设置在真空室（5）内的传动蜗杆（3‑3）传动连接，传动蜗杆（3‑3）与传动蜗轮（3‑2）啮合，传动蜗轮（3‑2）设有中心圆锥孔，基体托盘（3‑1）上设有连接轴，连接轴外侧面设有与传动蜗轮（3‑2）的中心圆锥孔相配合的圆锥面，传动蜗轮（3‑2）与基体托盘（3‑1）通过圆锥面预紧连接，基体平面调整传动轴（2‑1）与传动蜗杆（3‑3）同轴设置，分度盘（2‑2）固定套装在基体平面调整传动轴（2‑1）上，分度盘（2‑2）设有连体蜗轮，基体平面调整传动轴（2‑1）与基体平面调整架（2‑5）二者的相邻端均同轴设有法兰，基体平面调整传动轴（2‑1）及基体平面调整架（2‑5）通过法兰连接，基体平面调整架（2‑5）上装有约束机构调整架（3‑5），基体平面调整旋钮（2‑3）安装在基体平面调整壳体（2‑4）上，基体平面调整旋钮（2‑3）中部设有旋钮蜗杆，基体平面调整旋钮（2‑3）的旋钮蜗杆与分度盘（2‑2）的连体蜗轮啮合，基体平面调整壳体（2‑4）套装在分度盘（2‑2）的外部，基体平面调整壳体（2‑4）固定于真空室5的外侧面，平行板约束沉积机构（3‑4）安装在约束机构调整架（3‑5）上，且沉积约束平行板（3‑4‑1）与基体托盘（3‑1）平行设置，沉积约束挡板（3‑4‑2）与沉积约束平行板平行设置并位于沉积约束平行板的后面，沉积约束挡板（3‑4‑2）上开有平行于沉积约束平行板（3‑4‑1）平面的窄缝（3‑4‑3）。