[发明专利]双极高电子迁移率晶体管及其形成方法无效

专利信息
申请号: 201210230125.4 申请日: 2012-06-21
公开(公告)号: CN102842578A 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: K·斯蒂文斯;C·路茨 申请(专利权)人: 寇平公司
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L29/737;H01L29/08;H01L21/8248
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;黄耀钧
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种外延层结构,包括场效应晶体管结构和异质结双极晶体管结构。异质结双极晶体管结构包含与场效应晶体管结构组合形成的n掺杂次集电极和集电极,其中次集电极或集电极中至少一部分包含Sn、Te或Se。在一个实施方式中,基极形成在集电极上方;以及发射极形成在基极上方。双极晶体管和场效应晶体管每个独立地包含III-V半导体材料。
搜索关键词: 极高 电子 迁移率 晶体管 及其 形成 方法
【主权项】:
一种外延层结构,包括:(a)场效应晶体管结构,其包括接触层;以及(b)形成在所述场效应晶体管结构上方的异质结双极晶体管结构,其中所述异质结双极晶体管结构包含i)形成在所述场效应晶体管结构的接触层上方的n掺杂次集电极ii)所述次集电极上方的集电极,其中次集电极和集电极中的至少一个每个独立地包括由锡Sn、碲Te和硒Se组成的组中的至少一个成员;iii)在所述集电极上方的基极,以及iv)在所述基极上方的发射极;其中所述异质结双极晶体管结构的集电极和次集电极中至少一个,以及所述场效应晶体管结构的接触层,每个独立地包含III‑V半导体材料。
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