[发明专利]光半导体装置及其制造方法

摘要

本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。

主权项

一种光半导体装置，其特征在于，至少具备：具有成为光半导体元件搭载区域的凹部的光半导体元件搭载用基板，在所述光半导体元件搭载用基板的所述凹部底面搭载的光半导体元件，以覆盖所述光半导体元件的方式在所述凹部内形成的含荧光体透明密封树脂层；其中，所述光半导体元件搭载用基板具有形成所述凹部侧面的反射器及导线框，所述导线框的表面与所述反射器接合而形成所述凹部底面的一部分，并且所述导线框的背面是露出的；至少形成所述凹部侧面的所述反光器的内侧面由热固化性光反射用树脂组合物构成；所述热固化性光反射用树脂为含有热固化性成分和(E)白色颜料的热固化性光反射用树脂组合物，其在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下。