[发明专利]一种可控制焊接后焊料层厚度的焊接材料无效
| 申请号： | 201210231067.7 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102717204A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 董志强;岳跃忠 | 申请（专利权）人： | 海湾电子（山东）有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 宋玉霞 |
| 地址： | 250101 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装芯片与金属引出片焊接的技术领域，具体的涉及一种可控制焊接后焊料层厚度的焊接材料。一种可控制焊接后焊料层厚度的焊接材料，包括以下重量份的组分：合金焊料A78～89份，金属铝0.5～1份，粘合剂21.5～10份；其中合金焊料A由以下质量分数的组分组成：铅91%～93%，锡4%～6%，银5%～1%；所述的金属铝为铝颗粒。该焊接材料可以有效地控制焊接后焊料层的厚度，使用简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 焊接 焊料 厚度 材料 | ||
【主权项】：
一种可控制焊接后焊料层厚度的焊接材料，包括以下重量份的组分：合金焊料A 78～89份，金属铝0.5～1份，粘合剂21.5～10份；其中合金焊料A由以下质量分数的组分组成：铅91%～93%，锡4%～6%，银5%～1%；所述的金属铝为铝颗粒。
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