[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法

摘要

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括步骤：提供设置若干电极的基板，基板上还开设若干交叉连通并环绕电极设置的第一浇槽；设置发光二极管芯片于基板上并与电极电连接；提供胶状结构的封装层，封装层对应基板的第一浇槽开设若干交叉连通的第二浇槽；将基板倒置压合到封装层上，发光二极管芯片嵌入到封装层内，基板的第一浇槽和封装层的第二浇槽相对接并共同围设出内部交叉连通的闭合浇道；设置注孔并成型反光杯元件，注孔将浇道与外部连通，通过注孔向浇道内注入熔融模料以成型反光杯元件；及固化封装层。由于浇道内部交叉连通，熔融模料可以迅速填满浇道，减少了反光杯元件单独成型工序，提高了发光二极管封装结构的生产效率。

主权项

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供基板，所述基板上设置有若干电极，所述基板上开设有若干交叉连通的第一浇槽，所述第一浇槽分别环绕所述电极设置；设置发光二极管芯片，将所述发光二极管芯片设置于基板上并与电极电连接；提供封装层，所述封装层为胶状结构，所述封装层对应基板的第一浇槽开设若干交叉连通的第二浇槽；将基板倒置压合到封装层上，所述发光二极管芯片嵌入到封装层内，所述基板的第一浇槽和封装层的第二浇槽相对接并共同围设出内部交叉连通的闭合浇道；设置注孔并成型反光杯元件，所述注孔将浇道与外部连通，通过注孔向浇道内注入熔融模料以成型反光杯元件；及固化封装层。