[发明专利]一种木塑复合材料的板材贴面设备与工艺无效
申请号: | 201210231724.8 | 申请日: | 2012-07-04 |
公开(公告)号: | CN103522717A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 侯梦斌 | 申请(专利权)人: | 侯梦斌 |
主分类号: | B32B37/06 | 分类号: | B32B37/06;B32B37/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350009 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种木塑复合材料的板材贴面设备由水平支架、供料卷对、前导轮对、高频热合机、压紧轮对,后导轮对构成,按公知工艺生产的木塑复合材料的板材冷却定型后,从左向右由前导轮对引导进入木塑复合材料的板材贴面设备后;依序自动完成:辅贴、高频热粘贴、热压、冷却全过程。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合材料 板材 贴面 设备 工艺 | ||
【主权项】:
一种木塑复合材料的板材贴面设备由水平支架(10)、供料卷对的上供料卷(3‑1)与下供料卷(3‑2)、前导轮对的上前导轮(2‑1)与下前导轮(2‑2)、高频热合机(5)、压紧轮对的上压紧轮(7‑1)与下压紧轮(7‑2),后导轮对的上后导轮(9‑1)与下后导轮(9‑2)构成,其特征是水平支架(10)对地水平安装;在水平支架(10)上,从左向右上下成对地安装有供料卷对的上供料卷(3‑1)与下供料卷(3‑2)、前导轮对的上前导轮(2‑1)与下前导轮(2‑2)、高频热合机(5)的上高频线圈(5‑1)与下高频线圈(5‑2)、压紧轮对的上压紧轮(7‑1)与下压紧轮(7‑2)、后导轮对的上后导轮(9‑1)与下后导轮(9‑2);上贴面原料(4‑1)卷存在供料卷对上供料卷(3‑1)公知结构料盘中,下贴面原料(4‑2)卷存在供料卷对下供料卷(3‑2)公知结构料盘中,供料卷对上供料卷(3‑1)装有公知结构贴面原料上等线速输送机构(11‑1),供料卷对下供料卷(3‑2)装有公知结构贴面原料下等线速输送机构(11‑2),高频热合机(5)是已啇品化公知结构,采用长方形上高频线圈(5‑1)与下高频线圈(5‑2),高频热合机的上高频线圈(5‑1)与下高频线圈(5‑2)长方形宽度与被加工木塑复合材料的板材(6)宽度相匹配;压紧轮对上压紧轮(7‑1)与下压紧轮(7‑2)安装有公知结构成对压紧机构;上下成对的前导轮对上前导轮(2‑1)与下前导轮(2‑2)根据需要可安装1对至10对,上下成对的后导轮对上后导轮(9‑1)与下后导轮(9‑2)根据需要可安装1对至10对;
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