[发明专利]一种用于铜金属压焊的新型焊盘结构在审
| 申请号： | 201210232392.5 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN103531556A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 康军;许丹 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于铜金属压焊的新型焊盘结构，该焊盘结构包含若干个以列阵形式排列的焊盘单元；焊盘单元包含设置在其边缘的框体，以及设置在该框体内的一个或若干个条状体。本发明的焊盘采用框体及其内部的条状体组合的结构，提高了焊盘的强度，使得不需要增加焊盘厚度，即可满足进行铜线压焊打线的强度要求，同时这种镂空的框架结构在提高焊盘强度的同时，也减少了制成焊盘所需的材料，节省成本，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 金属 新型 盘结 | ||
【主权项】：
一种用于铜金属压焊的新型焊盘结构，其特征在于，该焊盘结构包含若干个以列阵形式排列的焊盘单元（1）；所述的焊盘单元（1）包含设置在其边缘的框体（12），以及设置在该框体（12）内的一个或若干个条状体（11）。
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