[发明专利]靶材组件的焊接方法无效
| 申请号： | 201210232834.6 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103521910A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;李超 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/14;B23K20/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市余姚*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种靶材组件的焊接方法，包括：提供铝靶材及铜背板；在所述铝靶材的待焊接面上镀银形成银中间层；将形成有所述银中间层的铝靶材、铜背板置于真空包套内并使所述银中间层位于所述铝靶材与铜背板之间，将所述真空包套置于焊接设备内；利用热等静压工艺将所述形成有银中间层的铝靶材、铜背板焊接在一起以形成靶材组件；焊接完成后，对所述真空包套进行冷却，去除所述真空包套以获得所述靶材组件。本发明的焊接方法效率高，形成的靶材组件的焊接结合率好、焊接强度高、变形量小而且靶材组件中的铝靶材的内部组织结构符合溅射要求，因此能够满足长期稳定生产和使用靶材的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：提供铝靶材及铜背板；在所述铝靶材的待焊接面上镀银形成银中间层；将形成有所述银中间层的铝靶材、铜背板置于真空包套内并使所述银中间层位于所述铝靶材与铜背板之间，将所述真空包套置于焊接设备内；利用热等静压工艺将所述形成有银中间层的铝靶材、铜背板焊接在一起以形成靶材组件；焊接完成后，对所述真空包套进行冷却，去除所述真空包套以获得所述靶材组件。
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