[发明专利]软硬复合板制造方法无效
| 申请号： | 201210234151.4 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN103533780A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李长明;李少谦;赖永伟;张宏麟;宋尚霖 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种软硬复合板制造方法。提供一硬性绝缘层，硬性绝缘层具有一开口。将一支撑层贴合至硬性绝缘层的一侧并封闭开口的一端。从硬性绝缘层的另一侧将液态材料填充于开口内。加热位在开口内的液态材料以形成一软性绝缘层于开口内。从硬性绝缘层及软性绝缘层移除支撑层。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 复合板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种软硬复合板制造方法，包括：提供一硬性绝缘层，该硬性绝缘层具有一开口；将一支撑层贴合至该硬性绝缘层的一侧并封闭该开口的一端；从该硬性绝缘层的另一侧将液态材料填充于该开口内；加热位在该开口内的该液态材料以形成一软性绝缘层于该开口内；以及从该硬性绝缘层及该软性绝缘层移除该支撑层。
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