[发明专利]塑封预模内空封装的结构无效
| 申请号： | 201210234632.5 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102862946A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 英属维尔京群岛商杰群科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 维尔京群岛托尔托*** | 国省代码： | 维尔京群岛;VG |
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| 摘要： | 本发明公开一种塑封预模内空封装的结构，尤指为一种微体积的微机电芯片的封装，主要包括有一电路板、微机电芯片、预置内空模穴及套盖，先将固设于电路板上的微机电芯片利用连接导线接通电讯，再利用预置内空模穴区隔该微机电芯片后，尔后于该预置内空模穴顶端设置套盖而形成微机电芯片组，最后针对该微机电芯片组的外部进行封装，藉此除可提高其稳定性、运作良好性、简化工艺步骤、提高产量及降低制造成本外，更可有效使微机电芯片组的体积缩小以应用于更精细的电子产品上，为其主要发明要点。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 预模内空 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种塑封预模内空封装的结构，其特征在于，包括有：一电路板；一微机电芯片；一连接导线，两端焊接微机电芯片及电路板，以达成电讯连结；一预置内空模穴，呈环绕中空两侧贯穿状；一套盖，其上具有凸部，凸部两侧端延伸设为套盖连接杆，利用上述构件而可组合成微机电芯片组；一封胶模具，利用该封胶模具对微机电芯片组进行封装。
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