[发明专利]芯片引脚调整装置无效
| 申请号： | 201210236892.6 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN102738011A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 叶守银;王锦;叶阳平;刘军;郝丹丹 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片引脚调整装置，包括：一个底座，用于承载至少一个具有本体和引脚的芯片；至少一个卡槽，位于所述底座上表面，所述芯片的本体卡扣于所述卡槽内，所述芯片的引脚跨过所述卡槽向外延伸；多个栅栏，位于所述底座上表面且位于所述卡槽外侧，且每个栅栏的空隙用于放置所述芯片的引脚。本发明的调整装置采用底座上的卡槽卡扣芯片的本体以及底座上与芯片的引脚相对应的栅栏将左右偏移的引脚调整到栅栏的合适空隙中，有效避免调整时芯片引脚易断问题，并缩短调整时间，降低劳动强度，提高调整效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 引脚 调整 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片引脚调整装置，其特征在于，包括：一个底座，用于承载至少一个具有本体和引脚的芯片；至少一个卡槽，位于所述底座上表面，所述芯片的本体卡扣于所述卡槽内，所述芯片的引脚跨过所述卡槽向外延伸；多个栅栏，位于所述底座上表面且位于所述卡槽外侧，且每个栅栏的空隙用于放置所述芯片的引脚。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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