[发明专利]测试适配板无效
| 申请号： | 201210236900.7 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN102721839A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 张杰;施瑾;张志勇;孟翔;叶建明 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种测试适配板，包括：板体，用于承载待测芯片；插孔阵列，位于板体的中央区域，所述插孔阵列通过其孔的位置和数目的选择以插接不同的待测芯片；与所述插孔阵列的孔一一对应设置的芯片管脚连接线，位于所述插孔阵列的外围，并与插孔阵列相连通；与所述芯片管脚连接线相对应设置的测试机连接线，所述测试机连接线根据插接的待测芯片选择相应的芯片管脚连接线连通。本发明的测试适配板在插接待测芯片后，通过多根外部连接线将与待测芯片管脚相对应的芯片管脚连接线连接至相应的测试机连接线，达到灵活连接待测芯片的管脚，兼容不同的待测芯片，避免一块测试适配板只用于一种待测芯片的测试，从而缩短测试适配板的设计周期，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 适配板 | ||
【主权项】：
一种测试适配板，其特征在于，包括：板体，用于承载待测芯片；插孔阵列，位于所述板体的中央区域，所述插孔阵列通过其孔的位置和数目的选择以插接不同的待测芯片；与所述插孔阵列的孔一一对应设置的芯片管脚连接线，位于所述插孔阵列的外围，并与所述插孔阵列相连通；与所述芯片管脚连接线相对应设置的测试机连接线，所述测试机连接线根据插接的待测芯片选择相应的芯片管脚连接线连通。
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