[发明专利]一种具有P+浮栅电极的非挥发性记忆体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210237668.9 申请日: 2012-07-11
公开(公告)号: CN102723333A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 方英娇;方明 申请(专利权)人: 无锡来燕微电子有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L21/762;H01L21/8247
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214028 江苏省无锡市新区长江路21*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种具有P+浮栅电极的非挥发性记忆体及其制备方法,其半导体基板内的上部设有记忆体细胞;记忆体细胞包括PMOS访问晶体管、控制电容及编程电容;半导体基板内的上部设有若干隔离沟槽,隔离沟槽内设置有隔离介质以形成领域介质区域;记忆体细胞内的PMOS访问晶体管、控制电容及编程电容通过领域介质区域相互隔离;半导体基板的第一主面上淀积有栅介质层,所述栅介质层覆盖隔离沟槽的槽口并覆盖半导体基板的第一主面;PMOS访问晶体管、控制电容两侧隔离沟槽的顶角正上方均设置P+浮栅电极,所述P+浮栅电极位于栅介质层上,并与相应隔离沟槽的顶角相对应。本发明能与CMOS逻辑工艺兼容,提高数据保留时间,提高非挥发性记忆体的使用可靠性。
搜索关键词: 一种 具有 电极 挥发性 记忆体 及其 制备 方法
【主权项】:
一种具有P+浮栅电极的非挥发性记忆体,包括半导体基板,所述半导体基板内的上部设有若干用于存储的记忆体细胞(100);所述记忆体细胞(100)包括PMOS访问晶体管(110)、控制电容(120)及编程电容(130);其特征是:所述半导体基板内的上部设有若干隔离沟槽(10),所述隔离沟槽(10)内设置有隔离介质以形成领域介质区域(14);记忆体细胞(100)内的PMOS访问晶体管(110)、控制电容(120)及编程电容(130)通过领域介质区域(14)相互隔离;半导体基板的第一主面(32)上淀积有栅介质层(15),所述栅介质层(15)覆盖隔离沟槽(10)的槽口并覆盖半导体基板的第一主面(32);PMOS访问晶体管(110)、控制电容(120)两侧隔离沟槽(10)的顶角(30)正上方均设置P+浮栅电极(20),所述P+浮栅电极(20)位于栅介质层(15)上,并与相应隔离沟槽(10)的顶角(30)相对应。
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