[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210237676.3 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN102881402A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 世古笃史 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;董文国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子部件及其制造方法。其中堆叠有多个绝缘体层的层叠体包括底表面，底表面是多个绝缘体层的一系列外边缘。其中堆叠有沿y轴方向穿过绝缘体层的多个导电层的外部电极在底表面中暴露于层叠体的外部。外部电极的沿y轴方向的至少一侧被绝缘体层的其余部分所覆盖。外部电极的沿y轴方向的两侧的侧面是不平坦的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，包括：其中堆叠有多个绝缘体层的层叠体；以及其中堆叠有多个导电层的外部电极，所述多个导电层的每一个均沿堆叠方向穿过所述绝缘体层的一部分，所述外部电极暴露于所述层叠体的外部，其中所述外部电极的沿所述堆叠方向的至少一侧被所述绝缘体层的其余部分所覆盖，以及所述外部电极的沿所述堆叠方向的至少一个侧面是不平坦的。
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