[发明专利]集成电路芯片封装件和应用之玻璃倒装基板结构有效
| 申请号： | 201210237756.9 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN103050463A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 林泰宏 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成电路芯片封装件和应用之玻璃倒装基板结构。集成电路芯片封装件包括具有一芯片电路面的一集成电路芯片(IC chip)，和设置于芯片电路面上的多个铜凸块。再者，可在芯片电路面上再形成一非导电胶(NCF)以覆盖该些铜凸块。玻璃倒装基板结构包括一玻璃基板，形成于玻璃基板上的多个铝电极，形成于玻璃基板上并覆盖该些铝电极的一导电胶。导电胶包括多个导电粒子。集成电路芯片封装件与玻璃基板接合时，铜凸块可通过导电粒子与对应的铝电极电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 封装 应用 玻璃 倒装 板结 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片封装件，包括：集成电路芯片(IC chip)，具有一芯片电路面；和多个铜凸块，其底面设置于该芯片电路面上。
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