[发明专利]有机发光元件封装装置以及有机发光元件封装方法有效
| 申请号： | 201210238533.4 | 申请日： | 2012-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN103187542A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 黄载锡 | 申请（专利权）人： | 丽佳达普株式会社 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够缩短对形成有有机发光层的基板和保护膜进行加热所需要的时间，从而消除物流堆积现象的有机发光元件封装装置以及有机发光元件封装方法。本发明的有机发光元件封装装置，包括，临时接合腔室，由形成有有机发光层的基板和保护膜临时接合而形成临时接合基板；加压腔室，把上述临时接合基板加热至上述保护膜能够接合到上述基板上的工艺温度，并对上述临时接合基板进行加压，从而由上述保护膜对上述有机发对光层进行封装；预热腔室，配置在上述临时接合腔室和上述加压腔室之间，对上述临时接合基板进行预热；移送腔室，配置在上述临时接合腔室、上述加压腔室、上述预热腔室之间移送上述临时接合基板。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 发光 元件 封装 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种有机发光元件封装装置，其特征在于，包括：临时接合腔室，由形成有有机发光层的基板和保护膜临时接合而形成临时接合基板；预热腔室，对上述临时接合基板进行预热；加压腔室，把上述临时接合基板加热至上述保护膜能够接合到上述基板上的工艺温度，并对上述临时接合基板进行加压，从而由上述保护膜对上述有机发对光层进行封装；和移送腔室，配置在上述临时接合腔室、上述加压腔室、上述预热腔室之间，用于移送上述临时接合基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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