[发明专利]Al青铜烧结合金滑动材料及其制造方法无效
| 申请号： | 201210238536.8 | 申请日： | 2012-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN102886521A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 高谷严;益冈佐千子 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F7/04 | 分类号： | B22F7/04;B22F1/00;C22C9/02;C22C9/01 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供与钢衬垫强固接合的Al青铜烧结合金滑动材料及其制造方法。在钢衬垫上散布构成中间层的Cu-Sn烧结材料粉末作为第一粉末层，在其上散布Al青铜烧结材料粉末而形成构成滑动层的第二粉末层后，以还元性或惰性气体气氛在550～750℃的温度范围进行一次烧结，使第一粉末层的烧结进行，接着实施加压压缩后，在还原性或惰性气体气氛下，以840～950℃的温度实施二次烧结，利用从第一粉末层发生过渡性的液相，促进第二粉末层的烧结，和使经由中间层的钢衬垫与滑动层间的烧结/接合更强固，得到在最表层形成有与钢衬垫强固接合的Al青铜烧结合金层的Al青铜烧结合金滑动材料。 | ||
| 搜索关键词： | al 青铜 烧结 合金 滑动 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种Al青铜烧结合金滑动材料，其特征在于，具有如下的三层构造：在钢衬垫上形成的由Cu‑Sn烧结合金层构成的中间层，和在其上形成的作为滑动层的Al青铜烧结合金层。
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