[发明专利]发光二极管的制造方法有效
| 申请号： | 201210238674.6 | 申请日： | 2012-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN103545415A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 罗杏芬 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的制造方法，其包括如下步骤：提供承载板及连接板，所述连接板间隔设置于二相邻的承载板之间；提供发光二极管芯片，所述发光二极管芯片依次电性连接至相应的二相邻的承载板上；提供基板，所述基板贴设于承载板的下表面；提供模具，所述模具包括模仁及与所述模仁对应的模穴；将承载板置于所述模仁与模穴之间，使模仁正对发光二极管芯片，模穴正对基板，压合该模具，从而使外露于基板的承载板沿模穴的边缘弯折，形成围设发光二极管芯片的反射杯。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的制造方法，其包括如下步骤：提供承载板及连接板，所述连接板间隔设置于二相邻的承载板之间；提供发光二极管芯片，所述发光二极管芯片依次电性连接至相应的二相邻的承载板上；提供基板，所述基板贴设于承载板的下表面；提供模具，所述模具包括模仁及与所述模仁对应的模穴；及将承载板置于所述模仁与模穴之间，使模仁正对发光二极管芯片，模穴正对基板，压合该模具，从而使外露于基板的承载板沿模穴的边缘弯折，形成围设发光二极管芯片的反射杯。
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