[发明专利]一种实现理想干涉配合铆接的工艺方法无效
| 申请号： | 201210239648.5 | 申请日： | 2012-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN102728767A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 曹增强;蒋红宇;张虎翼;王宇波 | 申请（专利权）人： | 上海飞机制造有限公司;西北工业大学 |
| 主分类号： | B21J15/02 | 分类号： | B21J15/02 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 200436 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现理想干涉配合铆接的工艺方法，用于解决现有的干涉配合铆接方法干涉量大而导致铆接件结构疲劳寿命差的技术问题。技术方案是采用市售的电磁铆接设备；半冠状铆钉或平锥头铆钉干涉配合铆接中对于平锥头铆钉中沉镦头铆钉的长度选择按公式L=∑δ+（1.2～1.3）d0进行，半冠状铆钉或平锥头铆钉干涉配合铆接中对于平锥镦头型铆钉长度选择按公式L=∑δ+（1.3～1.4）d0进行，干涉量要求2.7％～3.9％。由于通过增大铆钉外伸量达到了提高干涉量的目的，从而最大限度的增大疲劳寿命增益；将干涉量的范围由背景技术的0.8～5％调整到2.7％～3.9％，在相同试验条件下，铆接件的平均循环次数由背景技术的30571提高到34632.8，提高了铆接件结构疲劳寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 理想 干涉 配合 铆接 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种实现理想干涉配合铆接的工艺方法，其特征在于包括以下步骤：第一步，采用市售的电磁铆接设备，铆接时采用航标HB/Z 223.4‑2004的半冠状铆钉或平锥头铆钉，铆钉镦头尺寸亦按照航标HB/Z 223.4‑2004要求；第二步，半冠状铆钉或平锥头铆钉干涉配合铆接中对于平锥头铆钉中沉镦头铆钉的长度选择按公式（1）进行：L=∑δ+（1.2～1.3）d0 （1）半冠状铆钉或平锥头铆钉干涉配合铆接中对于平锥镦头型铆钉长度选择按公式（2）进行：L=∑δ+（1.3～1.4）d0 （2）干涉量要求2.7％～3.9％。
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